HS-411銀ペーストはチップ実装用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。。高速塗布が可能な接着性、粘着性を発揮できる優れたレオロジー特征を持ち、LED/IC及びその他のチップ実装に適用できます。。
HS-412銀ペーストは、チップ実装用に設計されており、高い熱伝導率、高い電気伝導率、優れた高温接着性を備えています。。 優れた作業安定性、接着剤を有しておりディスペンス塗布に適しています。。 特に、高着力?高輝度のLEDチップ実装に適しています。。
