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HS-401は、高着力IGBTなどの高着力チップ実装用のナノ焼結銀ペーストです。。このペーストは高熱伝導性、高導電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した優れたレオロジー特征を有しています。。無加圧または加圧による急速焼結プロセスにも適用できます。。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実装可能です。。
半焼結型ナノ銀接着剤HS-402は、ハイパワーIGBTパッケージなどのハイパワーチップ実装に使用される半焼結型ナノ銀接着剤です。。 このナノ銀接着剤は、高い熱伝導率、高い電気伝導率、高い信頼性を備えています。。 ディスペンサー塗布に適しています。。焼結温度が低いので低温(200)℃で使用できるというメリットなどがあります。。
