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ダイボンディング剤_半導体実装用ペースト  - 3499拉斯维加斯 ダイボンディング剤_半導体実装用ペースト  - 3499拉斯维加斯

製品情報

国際的にリードする電子ペーストの高精細生産

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ダイボンディング剤
HS-411銀ペーストはチップ実装用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。。高速塗布が可能な接着性、粘着性を発揮できる優れたレオロジー特征を持ち、LED/IC及びその他のチップ実装に適用できます。。
製品詳細
HS-401実装用のナノ焼結銀ペーストです

HS-401は、高着力IGBTなどの高着力チップ実装用のナノ焼結銀ペーストです。。このペーストは高熱伝導性、高導電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した優れたレオロジー特征を有しています。。無加圧または加圧による急速焼結プロセスにも適用できます。。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実装可能です。。

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半焼結型ナノ銀接着剤HS-402

半焼結型ナノ銀接着剤HS-402は、ハイパワーIGBTパッケージなどのハイパワーチップ実装に使用される半焼結型ナノ銀接着剤です。。 このナノ銀接着剤は、高い熱伝導率、高い電気伝導率、高い信頼性を備えています。。 ディスペンサー塗布に適しています。。焼結温度が低いので低温(200)℃で使用できるというメリットなどがあります。。

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アドレス:大連市金州区七頂山街日月北二路13号
メールアドレス:hs-tech@huashengchn.com
連絡先:紀
電話番号:+86-41139554099
関係リンク先: 中国半导体协会 中国电子元件行业协会 佳利电子 广春风华高新科技 华信安电子科技 三环集团 江苏灿勤科技
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