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活性金属接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト_基板接适用ペースト - 3499拉斯维加斯 活性金属接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト_基板接适用ペースト - 3499拉斯维加斯

製品情報

国際的にリードする電子ペーストの高精細生産

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活性金属接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト
(1)HS-AL01は、Al203セラミック銅被覆被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。。。。。 (2)HS-AN01は、AlNセラミック銅被覆被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。。。。。 (3)HS-SN01は、Si3N4セラミック銅被覆被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。。。。。
製品詳細
活性金属接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト

（1）HS-AL01は、Al203セラミック銅被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。。。。。
（2）HS-AN01は、AlNセラミック銅被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。。。。。
（3）HS-SN01は、Si3N4セラミック銅被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。。。。。     本シリーズのペーストは製造が簡単で、印刷特征に優れ、セラミックスとの濡れ性が优异です。。。。。接合後のボイド率が低く、接合強度が高いので耐冷熱衝撃性能が优异で信頼性が高い。。。。。

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アドレス:大連市金州区七頂山街日月北二路13号
メールアドレス:hs-tech@huashengchn.com
連絡先:紀
電話番号:+86-41139554099
関係リンク先: 中国半导体协会 中国电子元件行业协会 佳利电子 广春风华高新科技 华信安电子科技 三环集团 江苏灿勤科技
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