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5G滤波器用导电银浆

铁氧体固化银浆

HS-430是一款单组份导电银浆，，，适用于环行器等含铁氧体器件外貌导电层的制作。。。。。。该款浆料使用温度低，，，在铁氧体基体上附着力高，，，干膜强度高，，，具有优良的导电性，，，可顺应高湿、高热的应用情形。。。。。。

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LTCC用导电银浆

本系列产品是由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机添加剂等组成。。。。。。具有优异的印刷性能和切割性能，，，导电性能优异，，，和瓷体具有优异的共烧特征。。。。。。不含Pb、Cd等有害物质 (切合RoHS 2.0要求)。。。。。。

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LTCC用导电金浆

本系列产品具有优异的印刷性能和切割性能，，，导电性能优异，，，和瓷体具有优异的共烧特征。。。。。。

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HTCC用钼锰浆

钼锰浆是一种用于氧化铝基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作用丝网印刷后膜导体浆料；；具有印刷稳固性好，，，高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结协力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳等优点。。。。。。

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HTCC用钨浆

HS-W01S 是应用于氧化铝基高温陶瓷的金属化、加热板电极引线或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作。。。。。。

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活性金属钎焊 (AMB) 浆料

本系列浆料具有制备工艺简朴、印刷特征优良、与陶瓷润湿性优异以及焊接后朴陋率低、连系强度高、耐冷热攻击性能优的特点，，，且具有优异的品质可靠度。。。。。。

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LCP柔性线路用导塞孔铜浆

HS-405系列贯串孔铜浆是为相识决现在柔性线路板例如LCP材质，，，塞孔工艺中容易爆发的诸多不良而研制，，，是一种具有高度可靠性的填孔用铜膏的质料，，，尤其适用于叠层层压后导通需求的工艺。。。。。。

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氧化铝基板陶瓷基板用导电铜浆

本系列产品具有优异的印刷适性和导电性能，，，可替换银浆应用于陶瓷基板和玻璃基板上，，，起到降低本钱的作用

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氧化铝基板陶瓷基板用导电银浆

本系列产品印刷性能优异操作，，，高温烧结后银层外貌致密，，，导电性好，，，附着力强，，，具有优异的品质可靠度。。。。。。不含Pb 、Cd等有害物质 (切合RoHS 2.0要求) 。。。。。。

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5G滤波器用导电银浆

本系列产品应用于滤波器、谐振器等陶瓷介质微波元件上的环保电极浆料。。。。。。涂覆操作性好，，，高温烧结后银层外貌致密，，，导电性好，，，可焊耐焊性能优良，，，附着力强，，，具有优异的品质可靠度。。。。。。不含Pb 、Cd等有害物质 (切合RoHS2.0要求) 。。。。。。

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