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MLCC用导电镍浆

以生产X5R 、X7R和NPO系列的MLCC厂家为主要效劳工具，，，，，，可凭证客户的需求举行定制化的生产。。。。

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MLCI用银浆

STSI-985/988用于层压电感器的内部电极和磁珠，，，，，，特殊适用于大功率电感器。。。。

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PERC银浆

HS-S01F产品是用于太阳能电池正面电极的银浆。。。。该系列产品由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机助剂等组成。。。。

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MLCC用导电铜浆

STCI-303是应用于MLCC制品内部电极浆料，，，，，，适用于丝网印刷工艺。。。。铜端浆产品性能优异，，，，，，沾浆形貌完整无缺陷，，，，，，烧结后能够形成致密的铜层，，，，，，阻止电镀时Ni渡液的侵入。。。。STCT-101是应用于软端子MLCC（0402尺寸及以上）外部电极的低温固化型铜浆产品。。。。

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MLCC银钯浆

银钯浆应用于MLCC制品内部电极印刷，，，，，，产品疏散性好，，，，，，无团圆征象；；有很好的印刷特征，，，，，，对介质层无侵蚀征象；；黏结性好，，，，，，可有用解决浆料引起的开裂问题；；烧结后金属层平整、一连性好。。。。不含Pb、Cd等有害物质（切合RoHS 2.0要求），，，，，，可接受客户定制差别银钯比例的浆料。。。。

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铁氧体固化银浆

HS-430是一款单组份导电银浆，，，，，，适用于环行器等含铁氧体器件外貌导电层的制作。。。。该款浆料使用温度低，，，，，，在铁氧体基体上附着力高，，，，，，干膜强度高，，，，，，具有优良的导电性，，，，，，可顺应高湿、高热的应用情形。。。。

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半导体封装用固晶胶

HS-411银浆为芯片封装设计，，，，，，具有高导热性、高导电性、高可靠性；；

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LTCC用导电银浆

本系列产品是由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机添加剂等组成。。。。具有优异的印刷性能和切割性能，，，，，，导电性能优异，，，，，，和瓷体具有优异的共烧特征。。。。不含Pb、Cd等有害物质 (切合RoHS 2.0要求)。。。。

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LTCC用导电金浆

本系列产品具有优异的印刷性能和切割性能，，，，，，导电性能优异，，，，，，和瓷体具有优异的共烧特征。。。。

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HTCC用钼锰浆

钼锰浆是一种用于氧化铝基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作用丝网印刷后膜导体浆料；；具有印刷稳固性好，，，，，，高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结协力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳等优点。。。。

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HTCC用钨浆

HS-W01S 是应用于氧化铝基高温陶瓷的金属化、加热板电极引线或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作。。。。

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活性金属钎焊 (AMB) 浆料

本系列浆料具有制备工艺简朴、印刷特征优良、与陶瓷润湿性优异以及焊接后朴陋率低、连系强度高、耐冷热攻击性能优的特点，，，，，，且具有优异的品质可靠度。。。。

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联系人：纪先生

电话：+86-41139554099

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