HS-411银浆为芯片封装设计，，，，，具有高导热性、高导电性、高可靠性； ；； ；优异的流变特征适合高速点胶与粘胶； ；； ；适用于 LED/IC 等领域的芯片封装。。 。 。
HS-412银浆为芯片封装设计，，，，，具有高导热性、高导电性、 优异的高温附着力； ；； ；极佳的作业稳固性，，，，，适用粘胶和点胶； ；； ；尤其适用于大功率、高辉度 LED 芯片的封装。。 。 。
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