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半导体封装用固晶胶
HS-411银浆为芯片封装设计,,,,,具有高导热性、高导电性、高可靠性; ;; ;
固晶胶
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HS-411银浆为芯片封装设计

HS-411银浆为芯片封装设计,,,,,具有高导热性、高导电性、高可靠性; ;; ;优异的流变特征适合高速点胶与粘胶; ;; ;适用于 LED/IC 等领域的芯片封装。。 。 。

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HS-412银浆为芯片封装设计

HS-412银浆为芯片封装设计,,,,,具有高导热性、高导电性、 优异的高温附着力; ;; ;极佳的作业稳固性,,,,,适用粘胶和点胶; ;; ;尤其适用于大功率、高辉度 LED 芯片的封装。。 。 。

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