HS-401是一种用于高功率IGBT封装等大功率芯片封装用纳米烧结银浆。 。该浆料具有高导热性、高导电性、高可靠性；；；；；优异的流变特征适用于印刷工艺，，，，，，支持无压或加压快速烧结工艺，，，，，，最大可粘12mm*12mm的大尺寸晶片。 。
半烧笼络米银胶 HS-402是一种用于高功率 IGBT 封装等大功率芯片封装用半烧结型纳米烧结银胶。 。该银胶具有高导热性、高导电性、高可靠性；；；；；适用于点胶工艺，，，，，，具有烧结温度低 (200℃) 等优点。 。
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