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HTCC用钼锰浆_HTCC应用浆料 - 3499拉斯维加斯 HTCC用钼锰浆_HTCC应用浆料 - 3499拉斯维加斯

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HTCC用钼锰浆
钼锰浆是一种用于氧化铝基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作用丝网印刷后膜导体浆料; ;具有印刷稳固性好,,高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结协力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳等优点。。
产品详情
钼锰浆

(1)HS-M01是一种用于氧化铝基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料; ;  
(2)HS-M02是一种用于氮化铝基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料; ;  
(3)HS-M03是一种用于氮化硅基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料。。

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地点:大连市金州区七顶山街道日月北二路13号
邮箱:hs-tech@huashengchn.com
联系人:纪先生
电话:+86-41139554099
友情链接: 中国半导体协会 中国电子元件行业协会 佳利电子 广春风华高新科技 华信安电子科技 三环集团 江苏灿勤科技

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