(1)HS-M01是一种用于氧化铝基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料;; (2)HS-M02是一种用于氮化铝基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料;; (3)HS-M03是一种用于氮化硅基片外貌金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料。。
? 2021 3499拉斯维加斯备案号:辽ICP备18016261号-1