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拥有国际领先的电子浆料精益生产
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LCP柔性线路用导塞孔铜浆
HS-405系列贯串孔铜浆是为相识决现在柔性线路板例如LCP材质,,塞孔工艺中容易爆发的诸多不良而研制,,是一种具有高度可靠性的填孔用铜膏的质料,,尤其适用于叠层层压后导通需求的工艺。。。。。。
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氧化铝基板陶瓷基板用导电铜浆
本系列产品具有优异的印刷适性和导电性能,,可替换银浆应用于陶瓷基板和玻璃基板上,,起到降低本钱的作用
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氧化铝基板陶瓷基板用导电银浆
本系列产品印刷性能优异操作,,高温烧结后银层外貌致密,,导电性好,,附着力强,,具有优异的品质可靠度。。。。。。不含Pb 、Cd等有害物质 (切合RoHS 2.0要求) 。。。。。。
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5G滤波器用导电银浆
本系列产品应用于滤波器、谐振器等陶瓷介质微波元件上的环保电极浆料。。。。。。涂覆操作性好,,高温烧结后银层外貌致密,,导电性好,,可焊耐焊性能优良,,附着力强,,具有优异的品质可靠度。。。。。。不含Pb 、Cd等有害物质 (切合RoHS2.0要求) 。。。。。。
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纳米烧结质料
HS-401是一种用于高功率IGBT封装等大功率半烧笼络米银胶 HS-402是一种用于高功率 IGBT 封装等大功率芯片封装用半烧结型纳米烧结银胶。。。。。。芯片封装用纳米烧结银浆。。。。。。
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压敏电阻用铜浆
HS-CO1是适用于ZnO压敏电阻电极的铜浆料。。。。。。
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软端银浆
STST-101是应用于软端子MLCC(0402尺寸及以上)外部电极的低温固化型银浆产品。。。。。。本产品沾浆形貌完整,,无缺陷,,软端电极与端电极附着牢靠,,不易脱落,,具有优异的导电性能,,抗弯曲能力强以及强可靠性。。。。。。
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TOPCON银铝浆
HS-S01T系列是一种应用于TOPCon正面的细线银铝浆。。。。。。具有与PERC纯银浆一样优异的印刷性能,,恒久印刷性优异。。。。。。适用于宽烧结窗口,,在差别装备工艺镀膜的电池片上都体现优异的接触性能,,知足组件DH1000的要求。。。。。。
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TOPCon正面细栅银浆
HS-980TL系列是应用于TOPCon电池激光辅助烧结工艺(Leco)的细栅银浆,,适用于窄线宽印刷条件,,印刷塑性好,,开路电压高,,接触性能好,,转换效率高,,组件可靠性优异,,匹配客户差别正面方阻电池片均有优异体现。。。。。。
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TOPCon背面细栅银浆
HS-S90TPL系列是应用于Topcon电池背面细栅银浆,,在差别线宽的网板上均有优异的印刷线型与恒久印刷性能,,烘干后附着力好,,湿重低,,转换效率高,,知足客户降本增效的需求。。。。。。
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HJT细栅低温纯银浆
HS701-A是一款用于异质结电池的纯银细栅浆料,,具有十分优异的导电性,,与TCO膜接触优异,,因此一律转换效率下具有更低的湿重,,同时产品具有稳固的印刷性能,,顺应300-500mm/s的印刷速率,,可匹配差别用户印刷工艺需求。。。。。。
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HJT细栅低温银包铜浆料
HS550-AZ与HS460-AB是划分用于异质结电池正面与背面的银包铜细栅浆料,,具有优异的印刷性能,,栅线具有优良的高宽比,,应用此两款浆料制成的组件可靠性好,,划分为50%和40%的银含可以很好知足客户的降本需求。。。。。。
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